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GUIDE

導（dǎo）讀

10月15日，主題為“新芯材料（liào），新質未（wèi）來”的（de）“2024集成電路關（guān）鍵材料產業合作（德州）大（dà）會”在德州盛大開（kāi）幕。此次大會由（yóu）集成電路材料產業技術創新聯盟與中國半導體行業協會支撐業分會攜手主辦，吸引了眾多業界精英共（gòng）襄盛舉。

大會榮（róng）幸地邀請到（dào）了中國工程院屠海令院士、彭壽院士，工信部原材料工業司原副司長袁隆華先生，以及山東（dōng）省工業和信息化廳（tīng）、科技廳的多位領導，還有集成電路材料產業技術創新聯盟秘書長石瑛女士和德州市政府的主（zhǔ）要領導出席。此外，近300名來自集成電路（lù）製造、封裝測試、設備、矽材料和靶材等領（lǐng）域的（de）企業家和專家學者也齊聚一堂（táng），共同探（tàn）討行業發展大計。

會議圍繞半導體產業的態勢、矽材料和靶材產業鏈的新挑戰以及（jí）技術和市場（chǎng）的新需（xū）求等熱點話題，深（shēn）入（rù）探（tàn）討了如何提升本地材料企業的綜合實力，構（gòu）建具有優勢的集成（chéng）電路矽材料（liào）及靶材產業集群，並（bìng）持續深化產業開放合（hé）作，打造優質的應用生態。

.17c嫩嫩草色视频蜜 %A受邀參加2024集成電路關鍵材（cái）料產業合作（德州）大會，並（bìng）做大會主題報告

.17c嫩嫩草色视频蜜 %A受邀參加2024集成（chéng）電路關（guān）鍵材料產業合（hé）作（德州）大會，並做大會主題報告

會議現場

中國（guó）工程院屠海（hǎi）令院士在致辭（cí）中強調，以集成電路為核心（xīn）的新（xīn）一代（dài）信息技術作為現代化產（chǎn）業體係的重（chóng）要組（zǔ）成部分，不但（dàn）是數字經濟時（shí）代國際競爭的戰略高地（dì），更是培育新質生產力的重要引擎。集成電路關鍵（jiàn）材料（liào）作為集成電（diàn）路產業的（de）基礎和先導,是推動集成電路產業（yè）技術創新、產業升級，引領未來發展的核（hé）心要素。當前國際形式複雜多變，實現集成電路關鍵材料（liào）自主保障對推動我（wǒ）國集成電路高質量發展至關重要。

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集成電路材料產業技術創新聯盟石瑛秘書長（zhǎng）在致辭中表示：聯盟經（jīng）過十（shí）多年的發展，匯聚（jù）了國內集成電路材料領域的骨幹企（qǐ）業。集成（chéng）電路（lù）材料行業總體技術水平不斷提高、企業經營規模持續擴大、材料量產應用程度不斷深化。石秘書長向長期以來關心和支持（chí）國內集成電路材料技術創新（xīn）和產業發展的相關政府（fǔ）部門、單位以及社會各界表示衷心（xīn）的感（gǎn）謝（xiè）！

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鑒於萊（lái）伯泰科在（zài）半導體分析領域所取得的重要突破，會議特別邀請了（le）萊伯泰（tài）科作為檢測企業參會。會上，萊伯泰（tài）科質（zhì）譜研發部的高級產品經理王娟女士發表（biǎo）了題為《國產質譜在半導體行業無機元素檢測中的創新進展與應用》的演講。她深入剖析了當前（qián）我國（guó）半導體檢測領域（yù）的現（xiàn）狀，並著重（chóng）介紹了國產高端質譜技術在半導體行（háng）業內所取得的成就及突破性進展，並分享（xiǎng）了.17c嫩嫩草色视频蜜 %A自主研發（fā）的ICP-MS和ICP-MS/MS在半導體行業的整體解決方案，贏得了與會者的廣泛關注，並對國產高端質（zhì）譜在半導體行業中取得的突破感（gǎn）到由衷（zhōng）的喜悅與欣慰。

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此（cǐ）外，來自集成電路製造、封（fēng）裝測（cè）試（shì）、設備、矽材料和靶材等領（lǐng）域（yù）的企業家們也帶來了精（jīng）彩的報告，與會嘉賓們進行了積極的互動和溝（gōu）通。

萊伯（bó）泰科受邀參加2024集成（chéng）電路關鍵材料產業合作（德州（zhōu））大會，並做大會主題報告

萊伯泰（tài）科受邀參加2024集成電路關鍵材料產業合作（德州）大會，並（bìng）做大會主題報告

《高純石英創新鏈保障集成電路產業鏈發展》

中建材玻璃新材料研究總院（yuàn）首席專家張衝先生（shēng）

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《半導體矽片景（jǐng）氣度轉好，國產廠商大有可為》

北京燕東微電子股份有限公司李劍鋒執行（háng）副總裁

萊伯（bó）泰科受邀參加（jiā）2024集成電路關鍵材料產業合作（德州）大會，並做大會主題（tí）報告

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《垂直整合，共築未來：激光雷達產業新格局》

先導科技集團中央研究院先進計算及智能技術中心董勇主任

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《高純半導體（tǐ）矽料研究：適配先進製程矽片的原（yuán）料保障》

江蘇鑫華半導體科技股份有限公司田（tián）新總經理

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《先進集成電路用超高純金屬靶材的研發與產業化》

有研億金新材料（liào）有限公司呂保國總經理

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《半導體碳化矽單晶（jīng）生長（zhǎng）和加工》

浙（zhè）江大學半導體材料研究所皮孝東所長

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《12英寸先進製程（chéng）用矽單晶研發及產業化進展》

山東有研艾斯半導體材料有限公司（sī）李洋技（jì）術總監（jiān）

萊（lái）伯泰科受邀參加（jiā）2024集成電路關（guān）鍵材料產業合作（德州）大會，並做大會主題報告

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《超平坦矽片拋光液的研究》

上海新安納電子科技有限公司劉衛麗總經理

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《sic 塗層產品國（guó）產化進展》

昊石新（xīn）材料南通公司董發總經理

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萊伯（bó）泰科受邀參（cān）加2024集成電路關鍵材料產業合作（德州）大會，並做大會主題報（bào）告

《低氧高純鈦的發展及展望》

寧波創潤新材料（liào）有限公司蘇默瀚副總經理

本次會議在政（zhèng）企同謀發展、產業鏈上下遊熱烈交流（liú）的氣氛中（zhōng）圓（yuán）滿結束。

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